(2024-2학기) 미래모빌리티 기술 관련 전기도금 및 반도체패키지 실습 프로그램

60 HITS 개인 m 150 점 6시간/1회

- 미래모빌리티 분야의 직무역량과 대학 교육 사이의 차이를 최소화 할 수 있는 기회 제공
- USG전공 이수생을 대상으로 전기도금 및 반도체패키지 연결 기술 능력 제고
-미래모빌리티 핵심 기술인 고성능 반도체에 대한 역량 향상

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